Вместе с новыми десктопными процессорами девятого поколения Intel привезла на выставку CES 2019 гибридный чип Lakefield, который сочетает в себе мощное ядро семейства Core и четыре "маленьких" ядра Atom.

Intel Lakefield будет изготавливаться по новой технологии 3D-компоновки Foveros. Она позволяет использовать разные техпроцессы и размещать отдельные модули CPU друг над другом, сообщает hyser.com.ua.

В результате микросхема занимает меньше места, кроме того, инженеры Intel работают над снижением энергопотребления чипов. В состав Lakefield входит 10-нанометровое ядро с микроархитектурой Sunny Cove (мы увидим её в грядущих процессорах Ice Lake), четыре энергоэффективных ядра Atom на базе архитектуры Tremont и графический ускоритель Gen11 с 64 вычислительными блоками.

На презентации представители Intel ничего не сказали о производительности, но похвастались, что во время простоя Lakefield потребляет всего 2 мВт энергии. При создании устройств можно будет обойтись без активного охлаждения (ранее сообщалось о TDP в районе 7 Вт).

Продукт ориентирован на компактные ноутбуки и всевозможные гибриды в стиле двухэкранного прототипа Intel Copper Harbor. А вот образец миниатюрной материнской платы с новым чипом:

Производство процессоров Intel Lakefield начнется в этом году. О сроках выхода первых устройств на их основе информации пока нет.