Компания MediaTek официально представила "систему на чипе" Helio X20 — первый в мире процессор для мобильных устройств, насчитывающий десять вычислительных ядер. Причём, как выяснилось, это не единственная конструктивная особенность решения.

Как отмечают разработчики, впервые в отрасли применена архитектура Tri-Cluster: это означает, что доступные ядра разбиты на три блока. Наименее производительный кластер — это квартет ядер Cortex-A53 с тактовой частотой 1,4 ГГц: они предназначены для обработки малотребовательных приложений. Второй блок включает четыре ядра Cortex-A53 с частотой 2,0 ГГц для выполнения более ресурсоёмких задач. Наконец, при максимальной нагрузке активируется третий кластер с парой мощных ядер Cortex-A72, частота которых может достигать 2,5 ГГц. Поддерживаются 64-битные инструкции, сообщает 3dnews.ru

Конструкция Helio X20 также предусматривает наличие ядра-компаньона Cortex-M4 с частотой до 364 МГц. Оно предназначено для обработки информации от датчиков и выполнения некоторых других функций, например, воспроизведения аудио в фоновом режиме. Иными словами, когда гаджет работает, скажем, в режиме музыкального плеера, вся нагрузка ложится на Cortex-M4, что обеспечивает максимальную экономию энергии.

Графическая составляющая полагается на интегрированный контроллер ARM серии Mali T800. Чип позволяет кодировать и декодировать видео в разрешении 4K × 2K со скоростью 30 кадров в секунду. Возможно использование дисплеев формата вплоть до WQXGA — 2560 × 1600 пикселей.

Платформа Helio X20 обеспечивает возможность использования двух камер с 13-мегапиксельной матрицей. При условии применения одной камеры разрешение может достигать 32 млн точек.

Интегрированный модем позволяет работать в мобильных сетях LTE FDD/TDD R11 Cat-6 (до 300 Мбит/с), а также CDMA2000 1x/EVDO Rev.A. Есть приёмник систем спутниковой навигации GPS, ГЛОНАСС и Beidou. Кроме того, поддерживается беспроводная связь Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth.

Новый процессор будет изготавливаться по 20-нанометровой технологии. Он найдёт применение в мобильных устройствах high-end-класса — топовых смартфонах, фаблетах и планшетах. Поставки чипов планируется начать в декабре нынешнего года.