В распоряжении сетевых источников оказалась новая порция информации о флагманском мобильном процессоре Helio X30, который проектирует компания Mediatek.

Ранее сообщалось, что передовой чип получит 10 вычислительных ядер в виде четырёх кластеров, сообщают "Комментарии".

Это блоки из четырёх и двух ядер Cortex-A72, а также два двухъядерных блока Cortex-A53. Благодаря такой многокластерной конфигурации изделие позволит гибко варьировать энергопотребление и быстродействие в зависимости от выполняемых задач.

Процессор будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии FinFET на предприятии TSMC. Тактовая частота ядер Cortex-A72 сможет достигать 2,8 ГГц, ядер Cortex-A53 - 2,2 ГГц.

В состав графической подсистемы, если верить имеющимся данным, войдёт интегрированный ускоритель PowerVR 7XT. Чип обеспечит поддержку камер с разрешением до 26 млн. пикселей, сдвоенной основной камеры, а также мобильной связи четвёртого поколения LTE cat 13.

Первые коммерческие устройства на аппаратной платформе Mediatek Helio X30 появятся в начале 2017 года.

В текущем году MediaTek рассчитывает отгрузить до 480 млн. чипов для мобильных устройств. Из них, как ожидается, до 250 млн. придётся на решения с поддержкой связи 4G/LTE.